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全球半導體產業進入重大調整期

發布日期: 2021-06-10 信息來源:欧宝体育

    “當前,全球半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)進入重大調(diao)整期(qi),國(guo)際貿(mao)易(yi)的(de)(de)(de)(de)復雜趨勢給半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)帶來新的(de)(de)(de)(de)挑(tiao)戰,集成電路(lu)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)風(feng)險與機遇并存。”6月9日(ri),在2021世界半(ban)導體(ti)大會上(shang),工(gong)(gong)業(ye)(ye)和(he)信息化部電子信息司司長喬躍山勾勒出目(mu)前半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)的(de)(de)(de)(de)現實與未來。他(ta)指出,在中國(guo)經(jing)濟(ji)穩(wen)健增(zeng)(zeng)長的(de)(de)(de)(de)態(tai)勢下,在5G、云(yun)計算、物聯(lian)網(wang)、人工(gong)(gong)智(zhi)能、智(zhi)能網(wang)聯(lian)汽車等新型應用的(de)(de)(de)(de)驅動下,中國(guo)集成電路(lu)市場需求仍將持(chi)續增(zeng)(zeng)長。

  喬躍山表(biao)示,目(mu)前(qian),中國是全球(qiu)主要的電(dian)子(zi)信(xin)息制(zhi)造業的生(sheng)產基地(di),也是全球(qiu)規模最(zui)大、增速最(zui)快的集成電(dian)路(lu)市場(chang)。2020年(nian),我(wo)國集成電(dian)路(lu)產業規模達到8848億元,“十三(san)五”期間(jian)年(nian)均增速近20%,為全球(qiu)同(tong)期增速的4倍(bei)。同(tong)時,我(wo)國集成電(dian)路(lu)產業在技(ji)術(shu)創新與市場(chang)化上取(qu)得了顯著(zhu)突破,設計工具、制(zhi)造工藝(yi)、封裝技(ji)術(shu)、核心設備、關鍵材料等方面都有(you)顯著(zhu)提(ti)升。

  對于我國(guo)集成電(dian)路產(chan)業發(fa)展,喬躍山提出(chu)幾點思考(kao): “一是(shi)堅持營造良好(hao)(hao)的(de)(de)產(chan)業環境,落實好(hao)(hao)現有資質集成電(dian)路產(chan)業發(fa)展的(de)(de)政(zheng)策,推動(dong)資源(yuan)有效流(liu)動(dong),資源(yuan)高效配(pei)置,市場高度融(rong)合。二是(shi)堅持市場導向構建生態,充分發(fa)揮(hui)市場在(zai)資源(yuan)配(pei)置中的(de)(de)決(jue)定(ding)作(zuo)(zuo)用,更好(hao)(hao)地(di)發(fa)揮(hui)政(zheng)府作(zuo)(zuo)用,以企業為(wei)主體(ti),引導產(chan)業優化布局。三是(shi)繼續(xu)推進產(chan)業鏈各環節(jie)的(de)(de)開放合作(zuo)(zuo),進一步改(gai)善(shan)營商環境,為(wei)國(guo)內外企業開展合作(zuo)(zuo)創造更好(hao)(hao)的(de)(de)條件。”

  過去的半(ban)(ban)個(ge)多(duo)世紀,半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行業(ye)一直遵循著摩(mo)爾(er)定律(lv)高速發展,如(ru)今半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)制程正在向3納米甚(shen)至(zhi)更小(xiao)的節點演進(jin),單純(chun)靠提(ti)升工藝來提(ti)升芯片性能,已(yi)經無法充分滿足時(shi)代需求,半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行業(ye)也逐步進(jin)入了后摩(mo)爾(er)時(shi)代。

  在中(zhong)國工程院(yuan)院(yuan)士、浙江大學(xue)微納電子學(xue)院(yuan)院(yuan)長吳漢(han)明看(kan)來,“目前集成電路產業(ye)面(mian)臨的(de)(de)主要挑(tiao)戰是產業(ye)鏈(lian)太長、太寬(kuan),涉及材料(liao)、設計、制造、裝備等領域。 既(ji)然產業(ye)鏈(lian)那么(me)寬(kuan)、那么(me)大,必然依賴于全球的(de)(de)流通(tong),全球化的(de)(de)經濟模式,才能把(ba)集成電路產業(ye)往(wang)前推(tui)。”

  他坦(tan)言,目前芯(xin)片(pian)制(zhi)造工藝挑戰(zhan)面臨三(san)大技術挑戰(zhan),“基礎挑戰(zhan)是精密圖形(xing),核(he)心挑戰(zhan)是新材料(liao),終極挑戰(zhan)是提升良(liang)率(lv)。”

  就(jiu)新材(cai)料來說(shuo),21世紀以來有60多種新材(cai)料陸續進入集成電路(lu)的芯片(pian)制造,支(zhi)撐摩爾定(ding)律(lv)往前發展。“例如硅、銅等材(cai)料的應用,使得32納米芯片(pian)的性能(neng)得到70%的提升。在集成電路(lu)芯片(pian)制造中,主旋律(lv)就(jiu)是新材(cai)料、新工藝(yi),新材(cai)料支(zhi)撐成套工藝(yi)的研發。”吳漢明說(shuo)。

  “隨著摩(mo)爾定律(lv)走向極限,后摩(mo)爾時代為(wei)追趕者創造了機(ji)會(hui)。”展望未來(lai),吳漢明充滿期待。他認為(wei),即(ji)使芯片的難度和成本一直(zhi)增加,但趨(qu)緩的摩(mo)爾定律(lv)給追趕者帶(dai)來(lai)機(ji)會(hui)。產業技術不是(shi)科研機(ji)構轉(zhuan)化后的應(ying)用開發,而是(shi)引導(dao)科研的原始動力之一。

  EDA是電(dian)子(zi)產業創新的(de)核心,是芯(xin)(xin)片(pian)從設計到(dao)制造不可或缺的(de)工業軟件,被譽為(wei)芯(xin)(xin)片(pian)產業皇冠上(shang)的(de)明(ming)珠。隨著AI、云計算、智能汽車、5G的(de)發(fa)展,芯(xin)(xin)片(pian)研發(fa)業面臨(lin)更細(xi)分的(de)挑(tiao)戰,EDA也正在進入2.0時(shi)代。

  芯華章科技(ji)董(dong)事長兼CEO王(wang)禮(li)賓在(zai)(zai)演講(jiang)中指出,未來的(de)(de)(de)數字化系(xi)(xi)統(tong)是由(you)系(xi)(xi)統(tong)、芯片(pian)、算法和軟件深度融合集成的(de)(de)(de),系(xi)(xi)統(tong)應用的(de)(de)(de)創新對(dui)芯片(pian)產生(sheng)了更多的(de)(de)(de)定制化需求,科學的(de)(de)(de)研(yan)究范式也(ye)在(zai)(zai)發生(sheng)深刻的(de)(de)(de)變革。技(ji)術公司(si)在(zai)(zai)做好現實產品開發的(de)(de)(de)同時,也(ye)必須(xu)研(yan)究和發展(zhan)下(xia)一(yi)代的(de)(de)(de)EDA 2.0技(ji)術并構建面向未來的(de)(de)(de)全新生(sheng)態。

  江(jiang)(jiang)蘇是(shi)我國集(ji)成電路產(chan)業大(da)省(sheng)之一,南京是(shi)江(jiang)(jiang)蘇集(ji)成電路產(chan)業發(fa)展中快(kuai)速崛起的新(xin)興之城。南京江(jiang)(jiang)北新(xin)區作為(wei)國家級新(xin)區和自(zi)貿試(shi)驗區,正在國家和省(sheng)市大(da)力支持下(xia),加快(kuai)打造全省(sheng)第一、全國前三、全球(qiu)有影響力的集(ji)成電路產(chan)業地標(biao)。

  南京(jing)市(shi)江北新(xin)區(qu)黨工委(wei)(wei)委(wei)(wei)員、管委(wei)(wei)會(hui)副主任陳(chen)潺嵋在(zai)主題演講中介紹,新(xin)區(qu)作為(wei)南京(jing)市(shi)集成(cheng)電路(lu)產(chan)業發展的集聚區(qu),聚焦“一(yi)(yi)核一(yi)(yi)鏈”,已匯聚集成(cheng)電路(lu)企(qi)業500余(yu)家(jia),產(chan)業同比(bi)增長(chang)63%。未來將加緊(jin)培育(yu)光電子芯片特色領域,致(zhi)力在(zai)下一(yi)(yi)代互聯(lian)網、高(gao)速大容(rong)量光纖通信的競爭中搶占先機。(科技(ji)日(ri)報南京(jing)6月9日(ri)電)

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