欧宝体育

業務資訊
欧宝体育  > 新聞中心 > 業(ye)務資(zi)訊

兩顆芯片助力中國3D視覺產業不再受制于人

發布日期: 2020-07-24 信息來源:欧宝体育

   人工智能、5G等(deng)科技(ji)浪潮的(de)來襲,加(jia)速了(le)我(wo)國芯片(pian)(pian)國產化的(de)重要(yao)性及(ji)其進程,而在我(wo)國的(de)AI+3D芯片(pian)(pian)這條賽道上(shang),誕生了(le)一位名為“中科融合”的(de)玩家。

   根據官網介紹,中科(ke)融合(he)是國內第一家專(zhuan)注于(yu)“AI+3D”自主核心芯片(pian)技(ji)術(shu)國產(chan)化的硬核科(ke)技(ji)創新(xin)(xin)性企(qi)(qi)業(ye)。天眼查(cha)數據顯示,它的最近一次股權融資(zi)發生在(zai)去(qu)年(nian)(nian)的7月15日,投(tou)資(zi)方(fang)是啟(qi)(qi)迪金控(kong)和領軍(jun)創投(tou),前(qian)者(zhe)是布局全(quan)球開(kai)展科(ke)技(ji)創新(xin)(xin)服務的啟(qi)(qi)迪控(kong)股集(ji)團下屬(shu)平(ping)臺,后者(zhe)則(ze)立足蘇州工業(ye)園(yuan)區,它早在(zai)2013年(nian)(nian)獲得了科(ke)技(ji)型(xing)中小企(qi)(qi)業(ye)創業(ye)投(tou)資(zi)引(yin)導基金。

   自主知識(shi)產權打造(zao)技術壁壘與產品基(ji)礎

   中科(ke)融合90%以上為研(yan)發人員(yuan)。CEO王旭光博士擁有19項(xiang)美國(guo)專(zhuan)利以及(ji)20項(xiang)以上的中國(guo)發明(ming)專(zhuan)利和(he)申請(qing),是中科(ke)院(yuan)蘇州(zhou)納米所AI實驗室主任,本科(ke)畢業(ye)(ye)于清華大學(xue),公(gong)司的創始投資人啟(qi)迪金(jin)控(kong)也是早期(qi)源自清華大學(xue)的高(gao)科(ke)技投資機(ji)構。CTO劉欣博士,長(chang)期(qi)從事高(gao)精(jing)度低(di)復雜度算法(fa)(fa)和(he)高(gao)性(xing)能低(di)功(gong)(gong)耗計(ji)算芯片設計(ji)和(he)研(yan)發,曾在新加坡科(ke)技發展局(A*STAR)微電子研(yan)究院(yuan) (IME)承擔領(ling)導(dao)了(le)涵蓋(gai)人工智(zhi)能算法(fa)(fa)+芯片設計(ji)優化、腦-機(ji)接口微系統、低(di)功(gong)(gong)耗芯片、可穿(chuan)戴/植入(ru)式微系統集成等領(ling)域10余項(xiang)大型科(ke)研(yan)項(xiang)目和(he)工業(ye)(ye)項(xiang)目,直接管理的項(xiang)目資金(jin)逾3000萬(wan)美元(yuan)。

   目前(qian),中科(ke)(ke)融合已建設了一支以海(hai)外歸(gui)國(guo)且(qie)專注(zhu)行業(ye)平均15年以上的(de)芯片專家團隊(dui)為核心(xin)的(de),國(guo)內少(shao)有的(de)跨學(xue)(xue)科(ke)(ke)領域的(de)綜合性人才團隊(dui): 具備自(zi)基礎層(ceng)到(dao)應用層(ceng)的(de)MEMS芯片工(gong)藝、光電模組(zu)集(ji)成、三維多點云融合、深度學(xue)(xue)習算法、高(gao)能效SoC集(ji)成電路芯片,以及(ji)光機電系統集(ji)成的(de)全生態鏈(lian)技術(shu)儲備和(he)持續開(kai)發能力。

   芯(xin)片(pian)(pian)技(ji)術沒有(you)捷徑,開發和(he)(he)迭代需(xu)要(yao)有(you)流片(pian)(pian)周期,這既(ji)是挑戰(zhan),也是極高壁(bi)壘。在(zai)人才的(de)(de)(de)(de)優勢下,中科融合突破芯(xin)片(pian)(pian)研(yan)(yan)發的(de)(de)(de)(de)核心難度和(he)(he)技(ji)術壁(bi)壘,實現“核心IP”的(de)(de)(de)(de)自主研(yan)(yan)發和(he)(he)設計。采用一切必要(yao)的(de)(de)(de)(de)技(ji)術和(he)(he)管理手段減低(di)流片(pian)(pian)風險,擁(yong)有(you)了讓(rang)它最引以(yi)為傲的(de)(de)(de)(de)在(zai)3D視覺產(chan)業充當“眼睛”和(he)(he)“頭腦”的(de)(de)(de)(de)兩(liang)塊(kuai)核心芯(xin)片(pian)(pian): 國(guo)產(chan)化研(yan)(yan)發的(de)(de)(de)(de)完全自主知識產(chan)權(quan)的(de)(de)(de)(de)“3D高精度MEMS芯(xin)片(pian)(pian)”和(he)(he)“3D低(di)功耗AI處理器芯(xin)片(pian)(pian)”。芯(xin)片(pian)(pian)工藝全部由中科融合自主研(yan)(yan)發,是100%不含(han)水分的(de)(de)(de)(de)“中國(guo)造”和(he)(he)“蘇州造”。

   2019年5月,以中國(guo)科(ke)學(xue)院(yuan)蘇州納米所的核心芯片技(ji)術(shu)為基(ji)礎,中科(ke)融(rong)(rong)合完(wan)(wan)成(cheng)成(cheng)熟度(du)(du)高、精(jing)度(du)(du)高、可靠性高,并擁有自主知(zhi)識(shi)產權的MEMS(微機電系統(tong))微鏡芯片研發。同時,基(ji)于中科(ke)融(rong)(rong)合自研3D算法重(zhong)(zhong)建引(yin)(yin)擎(qing)和深度(du)(du)學(xue)習的NPU AI引(yin)(yin)擎(qing),已經完(wan)(wan)成(cheng)了具備大角度(du)(du)視場、超高精(jing)度(du)(du)3D環繞相機設計,在蘇州智博會(hui)和納博會(hui)等重(zhong)(zhong)要展會(hui)上獲得了極大關注。王旭光介紹稱,中科(ke)融(rong)(rong)合根(gen)據目標(biao)(biao)市場對于靜(jing)態(tai)和動(dong)態(tai)功(gong)耗(hao)的需求,通(tong)過架(jia)構創(chuang)新、引(yin)(yin)擎(qing)集成(cheng),實現了2TOPS/W的業界領先技(ji)術(shu)指標(biao)(biao)。只需0.5秒,新一(yi)代智能3D相機就可以實現高精(jing)度(du)(du)3D重(zhong)(zhong)構和識(shi)別(bie),把(ba)物體的物理特性掃描到(dao)3D數字世(shi)界。

   當下炙手可(ke)熱的(de)5G,其最終目標是實現萬物互聯,而3D視覺終端是實現萬物互聯的(de)智能機(ji)(ji)器(qi)之(zhi)眼,起著至關重要的(de)作(zuo)用。中科(ke)融合在堅實的(de)技術壁(bi)壘、自主知識(shi)產(chan)權優勢(shi)之(zhi)上,提供(gong)高(gao)(gao)精度(du)、高(gao)(gao)成熟度(du)、高(gao)(gao)可(ke)靠性的(de)新一代智能3D相機(ji)(ji)產(chan)品(pin),賦予機(ji)(ji)器(qi)場(chang)景優秀的(de)3D感知能力。2019年9月,中科(ke)融合白澤(ze)光機(ji)(ji)產(chan)品(pin)落地,與市面產(chan)品(pin)相比(bi)縮小21倍體(ti)積、降低60%成本,并且(qie)已經形成初步的(de)光機(ji)(ji)芯(xin)片(pian)代工(gong)到光機(ji)(ji)電組裝的(de)產(chan)線批量能力。

   從應用(yong)場(chang)景來看(kan),國防、航空(kong)(kong)航天(tian)等領域(yu)的高(gao)精(jing)度(du)尺寸測繪,工業產線的高(gao)精(jing)度(du)質量檢測,物流汽車等領域(yu)的高(gao)精(jing)度(du)機器控(kong)制,以及(ji)生物識別(bie)、機器視覺、新零售、智能家居、機器人、游戲影視、AR/VR設計(ji)等都離不開3D建(jian)模和空(kong)(kong)間識別(bie)。當前(qian),中(zhong)科融(rong)合正在(zai)同多家上(shang)市企業進行小批量驗(yan)證的產品(pin)機構優化(hua)設計(ji),為后期深度(du)合作(zuo)奠定(ding)基(ji)礎。

   公司成立僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)一(yi)年多(duo),吸(xi)引(yin)了國內外眾多(duo)精(jing)英加入,精(jing)準覆蓋完整生態鏈中的MEMS芯片(pian)工(gong)藝、AI算法、集(ji)成電路(lu)芯片(pian)設計等細分(fen)領域(yu)的交叉融合。目前(qian)已(yi)經(jing)申請了包含發明(ming)專利(li)和集(ji)成電路(lu)版圖在(zai)內的超過20余項知(zhi)識產權,在(zai)高精(jing)度3D視覺技(ji)術領域(yu)占據了有利(li)的知(zhi)識產權布局(ju)位置,在(zai)新(xin)一(yi)代智能3D相機及(ji)AI+3D芯片(pian)國產化的道(dao)路(lu)上打下了扎(zha)實的研發與產品(pin)基礎(chu)。

   或促(cu)百億美元規模智能3D產(chan)業鏈爆發

   從同行的(de)(de)(de)(de)玩(wan)家(jia)來說,美(mei)國(guo)(guo)德州(zhou)儀(yi)器公司(si)獨(du)家(jia)100%壟斷的(de)(de)(de)(de)DLP芯片技(ji)術(shu)將(jiang)會受到一定的(de)(de)(de)(de)挑戰,MEMS微鏡(jing)芯片光機具(ju)有比DLP低(di)十倍的(de)(de)(de)(de)功耗(hao)、體積,并且完全可以(yi)中(zhong)國(guo)(guo)制(zhi)造和生產(chan)。同時,中(zhong)科融(rong)合扎根AI芯片能夠(gou)幫助(zhu)國(guo)(guo)內高(gao)精度(du)3D成像市(shi)場(chang)擺脫對美(mei)國(guo)(guo)NVDIA公司(si)為主的(de)(de)(de)(de)GPU處理器技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)依賴(lai),AI+3D芯片賽(sai)道的(de)(de)(de)(de)國(guo)(guo)產(chan)化值(zhi)得期(qi)待。與面向云端計算的(de)(de)(de)(de)AI芯片相比,中(zhong)科融(rong)合的(de)(de)(de)(de)AI-3D芯片直接落地終端3D應(ying)用場(chang)景,通(tong)過和MEMS芯片結合,實現了高(gao)價值(zhi)3D數(shu)據(ju)采集和3D數(shu)據(ju)分析的(de)(de)(de)(de)產(chan)品閉環。這不僅避免(mian)了因參與極高(gao)算力導(dao)致(zhi)的(de)(de)(de)(de)工藝競爭引發投入億元以(yi)上NRE費(fei)用的(de)(de)(de)(de)風險,也使得導(dao)入產(chan)品和應(ying)用的(de)(de)(de)(de)速度(du)加快(kuai)。

   在中(zhong)美(mei)貿(mao)易(yi)戰(zhan)背(bei)景下的國(guo)產(chan)芯(xin)片替代,以及疫情對于(yu)新經濟的自動化(hua)趨勢的加速(su)和剛需,刺激中(zhong)科(ke)融合(he)作為國(guo)內(nei)實現全國(guo)產(chan)替代DLP芯(xin)片的絕對領先者,加速(su)向前(qian): 在小(xiao)型化(hua)和工(gong)業(ye)版兩個方向上,正(zheng)在逐步(bu)推進“3D智能相(xiang)機(ji)”相(xiang)機(ji)產(chan)品的落(luo)地,前(qian)期(qi)小(xiao)批量試生(sheng)產(chan)和戰(zhan)略伙伴送樣,關鍵指標(biao)已(yi)經達到了國(guo)外領先水平。

   2020年(nian)(nian),中(zhong)科(ke)融合還將發布單芯片集成(cheng)兩大(da)領(ling)域(yu)算力硬件加速(su)引擎的(de)(de)國(guo)產(chan)化專用SOC芯片“獬豸”AI芯片,低(di)成(cheng)本(ben)、低(di)功(gong)耗、高速(su)度(du)(du)、可編程(cheng),這也是全球首顆集成(cheng)高精(jing)度(du)(du)3D建(jian)模與(yu)AI智能處理的(de)(de)SOC芯片。目前已(yi)經在中(zhong)芯國(guo)際順利(li)開(kai)始流片,預(yu)計于今年(nian)(nian)國(guo)慶點亮,并且在當年(nian)(nian)度(du)(du)完成(cheng)和手機(ji)等(deng)終端(duan)適(shi)配的(de)(de)小型(xing)化低(di)成(cheng)本(ben)高精(jing)度(du)(du)3D相機(ji)的(de)(de)研制。以(yi)自(zi)主MEMS微鏡為“眼”,以(yi)自(zi)主“SOC AI-3D”芯片為“腦(nao)”,這兩顆芯片凝結(jie)了(le)一大(da)批中(zhong)國(guo)半導體研發人員追求國(guo)產(chan)化的(de)(de)心血,最早可追溯到2006年(nian)(nian)中(zhong)國(guo)科(ke)學院蘇州納米技術(shu)與(yu)納米仿生(sheng)研究所的(de)(de)設立(li)。它將該領(ling)域(yu)的(de)(de)“自(zi)主可控”曙光(guang)照(zhao)進了(le)現(xian)實,實現(xian)對美國(guo)公司(si)100%壟斷的(de)(de)3D芯片和高精(jing)度(du)(du)相機(ji)的(de)(de)完全替(ti)代。

   對(dui)于立足(zu)于該款芯片的(de)3D感知(zhi)設備前(qian)景來說,它有可能推動百億(yi)美元規模(mo)的(de)智能3D產業鏈爆發。根據知(zhi)名國際調(diao)研(yan)企業Yole的(de)報(bao)告,在2023年(nian),全球的(de)3D視覺(jue)產業可以接近200億(yi)美金(jin)。在機(ji)器視覺(jue),三維(wei)互動以及(ji)生物識別等眾多領域,屆時,中科融(rong)合聚焦核(he)心3D芯片和(he)相機(ji)技術(shu),將為5G和(he)AI催生的(de)天量物聯網,提(ti)供(gong)強力的(de)3D視覺(jue)賦能,預期可以很快(kuai)進(jin)入銷售快(kuai)車道,實現10億(yi)元以上(shang)的(de)銷售。

   借助(zhu)著即將(jiang)來臨的(de)5G時代助(zhu)推的(de)萬物互聯的(de)風口(kou),中(zhong)(zhong)科(ke)融(rong)(rong)合作(zuo)為(wei)產(chan)(chan)業鏈上游基礎(chu)層技術(shu)廠(chang)商(shang),在(zai)新基建的(de)融(rong)(rong)合基礎(chu)設施中(zhong)(zhong),以及啟迪金控、蘇(su)州工業園區的(de)產(chan)(chan)業資本(ben)的(de)大力引導(dao)下,有望在(zai)未來10年(nian)甚至(zhi)更長的(de)時間尺度,極大的(de)帶動和(he)推動3D感知智能(neng)產(chan)(chan)業發展。

 

媒體垂詢

E-mail:ZNJ@mucagel.com

欧宝体育